■ 44 GHz対応 リフロー表面実装可能製品
基板上にキャビティーを作ったり、パッドと基盤の接続をワイヤボンディングしたりといったことなく、一般的なリフローで実装可能、かつ44 GHzまで対応する終端器。
詳細は下記のリンクをご覧ください。
バリー社の表面実装タイプ終端器(ターミネータ)は、小信号、大電力、ミリ波領域に至るまで、幅広いお客さまのニーズにお応えするために、各種実装方法、形状、サブストレート材のバリエーションが用意されています。
周波数では減衰器が30 GHz、終端器では60 GHzまで対応しています。
※ 上記周波数対応を確保するためには、PCBのキャビティーにそれらを埋め込み、ワイヤボンディングによる実装を施すことが求められます。詳しくは下記、「形状別実装方法の詳細」をご覧ください。
また、ハイパワーパルスでの使用をご検討の際には「ハイパワーパルスが用いられるシステム向け部品選定」をご覧ください。
サイズ | 0202 ~ 3737 (インチ) |
サブストレート | Al2O3(アルミナ), AlN(窒化アルミニウム), またはBeO(酸化ベリリウム) |
インピーダンス | 50 Ω & 100 Ω 他 |
納入形態 | テープ&リール、ワッフルパック |
実装方法 | ハンダリフロー、エポキシボンディング、ワイヤボンディング |
動作温度 | -55 ℃ ~ +150 ℃ |
環境対応 | RoHS, Sn62 |
非磁性対応 | あり |
■ 44 GHz対応 リフロー表面実装可能製品
基板上にキャビティーを作ったり、パッドと基盤の接続をワイヤボンディングしたりといったことなく、一般的なリフローで実装可能、かつ44 GHzまで対応する終端器。
詳細は下記のリンクをご覧ください。
■ 60 GHz対応終端器
表面実装タイプの終端器としては特筆すべき60 GHzまでをカバーする製品がリリースされています。
注: 60 GHzに対応するRF特性を得るためには、基板にキャビティーを施し、当終端器を埋め込み、ワイヤボンディングで実装していただく必要があります。詳細はお問い合わせください。