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製品ラインアップ

表面実装タイプ 終端器 - バリー (Barry Industries Inc.)

バリー社の表面実装タイプ終端器（ターミネータ）は、小信号、大電力、ミリ波領域に至るまで、幅広いお客さまのニーズにお応えするために、各種実装方法、形状、サブストレート材のバリエーションが用意されています。

 

周波数では減衰器が30 GHz、終端器では60 GHzまで対応しています。

 

※ 上記周波数対応を確保するためには、PCBのキャビティーにそれらを埋め込み、ワイヤボンディングによる実装を施すことが求められます。詳しくは下記、「形状別実装方法の詳細」をご覧ください。

 

また、ハイパワーパルスでの使用をご検討の際には「ハイパワーパルスが用いられるシステム向け部品選定」をご覧ください。

バリー社表面実装終端器・主要諸元

サイズ 0202 ~ 3737 （インチ）
サブストレート Al2O3（アルミナ）, AlN（窒化アルミニウム）, またはBeO（酸化ベリリウム）
インピーダンス 50 Ω & 100 Ω 他
納入形態 テープ&リール、ワッフルパック
実装方法 ハンダリフロー、エポキシボンディング、ワイヤボンディング
動作温度 -55 ℃ ~ +150 ℃
環境対応 RoHS, Sn62
 非磁性対応 あり

 

バリー社 表面実装「終端器」・形状カテゴリー

 

チップタイプ終端器形状バリエーション
形状記号 説明 図
TV 本体上面に入力端子。裏面全体から側面を包み込む形状のグランド端子  バリー終端器TVパッケージ
 TVC  本体上面に入力端子。裏面全体から側面を包み込む形状のグランド端子。側面グランド端子は溝形状 バリー終端器TVCパッケージ
 TZC  両側に溝形状の端子  バリー終端器TZCパッケージ

 

 

チップタイプ、リードタイプ、フランジタイプ、それぞれの終端器（ターミネーション）についての商品情報は下記のリンクをご覧ください。

 

 

44 GHz対応 リフロー表面実装可能終端器

■ 44 GHz対応 リフロー表面実装可能製品

基板上にキャビティーを作ったり、パッドと基盤の接続をワイヤボンディングしたりといったことなく、一般的なリフローで実装可能、かつ44 GHzまで対応する終端器。

詳細は下記のリンクをご覧ください。

60 GHz対応の終端器 基板キャビティー ワイヤボンディング実装

■ 60 GHz対応終端器

表面実装タイプの終端器としては特筆すべき60 GHzまでをカバーする製品がリリースされています。

 

注: 60 GHzに対応するRF特性を得るためには、基板にキャビティーを施し、当終端器を埋め込み、ワイヤボンディングで実装していただく必要があります。詳細はお問い合わせください。

 

 

参考資料

サブストレート材料の説明はこちらをご覧ください。

形状別実装方法の詳細はこちらをご覧ください（英文）。

ハイパワーパルスが用いられるシステム向け部品選定についての情報はこちらをご覧ください。

 

 

 

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