厚膜素子を用いた表面実装タイプの抵抗、減衰器、終端器を、広範なサイズ、周波数、許容パワーにわたり幅広く取り揃えます。 形態は、それぞれにチップ、リード、フランジ型があります。大電力を扱うフランジ型のデバイスにおいては、一般的な銅フランジタイプだけではなく、銅タングステンタイプもラインナップに取り揃えております。熱膨張係数を実装素子と近似にすることにより信頼性をより向上させています。 高い周波数への対応も進めており、現時点で減衰器は30GHz、終端器は60GHzまで対応しています。 他にHTCC（High Temperature Co-fired Ceramic）の製造、加工技術を用いたQFNパッケージも設計、生産しています。製造プロセスの大半を自社工場内で実施、モノづくりに対し、真摯に取り組む老舗メーカーです。1977年創業。